La poussiere, c'est pas bon ^^
le site
www.presence-pc.com a lancé un pavé dans la marre....
Lors du Computex 2008 à Taipei, des membres de leur équipe ont eu l'occasion de discuter avec des ingénieurs de grandes marques de GPU et d'assembleurs.
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http://www.presence-pc.com/actualite/hybrid-freezer-msi-29678/ ]Au cours d’un salon, on a toujours l’occasion de rencontrer des ingénieurs, dont le regard est souvent plus instructif que les discours marketing convenus. L’un d’eux justement nous a révélé quelle est la première cause de panne des cartes graphiques. Une raison tellement simple que l’on n’y aurait même pas pensé. Et sachant cela on se dit qu’il est vraiment très facile de ne jamais recourir aux services après-vente des fabricants.[/quote]
[quote author=
http://www.presence-pc.com/actualite/carte-graphique-SAV-29712/ ]Selon une étude faite par un fabricant de cartes graphiques sur les causes de retour de ses produits, le pire ennemi des GPUGraphical Processing Unit, unité de traitement graphique. Terme utilisé pour désigner les puces 3D.... est, tout simplement : La Poussière. Eh oui, cette satanée poussière, qui bien avant de créer des courts-circuits et avant que n’apparaissent des
whiskers (voir définition plus bas), est aspirée en permanence par le ventilateur, et vient se coller sur les pales de celui-ci, et colmater les interstices entre les ailettes du radiateur, au point de faire mourir prématurément le rotor.
Voilà, vous savez maintenant ce qu’il vous reste à faire pour ménager vos RadeonNom générique des cartes graphiques conçues par ATI depuis 2000. La marque Radeon, qui désigne les GPU ATI, a pris le relais de l'ancienne marque R... et GeforceMarque utilisée par nVidia pour désigner ses puces graphiques depuis 1999. La première série nVidia à porter le nom de GeForce était la GeForce 256... : démontez le radiateur, nettoyez-le, et régulièrement. Vous passerez bien sûr pour un geek à tendance maniaco-dépressive, mais au moins vous ferez des économies.[/quote]
Les WhiskersLe métal whiskering est un phénomène métallurgique cristallin comportant la croissance spontanée des poils minuscules et filiformes d'une surface métallique. L'effet est principalement vu sur les métaux élémentaires mais se produit également avec des alliages.
Le mécanisme derrière la croissance de Whiskers en métal n'est pas bien comprise, mais semble être encouragé par des efforts mécaniques compressifs comprenant :
contraintes résiduelles provoquées par la galvanoplastie ;
efforts mécaniquement induits ;
efforts induits par la diffusion de différents métaux ; et
efforts thermiquement induits.
Les Whiskers en métal diffèrent des dendrites métalliques à maints égards ; des dendrites fougère-sont formées, et se développent à travers la surface du métal, alors que les Whiskers en métal sont comme des cheveux/poils et projetés à un à angle droit sur la surface. La croissance de dendrite exige l'humidité capable de dissoudre le métal dans une solution d' ions en métal qui sont alors redistribués par l'
électromigration (définition plus bas) en présence d'un champ électromagnétique. Tandis que le mécanisme précis pour la formation de Whiskers demeure inconnu, on le sait que la formation de Whiskers n'exige pas la dissolution du métal ou la présence d'un champ électromagnétique.
Les Whiskers peuvent causer des courts-circuits et des arcs electriques dans l'appareillage électrique. Le phénomène a été découvert par des entreprises de téléphone vers la fin des années 40 et on a constaté plus tard que l'addition du courant et des soudure amenait l'
electromigration. La restriction des substances dangereuses (Restriction of Hazardous Substances=RoHS) dans le matériel électronique conduit le développement des alliages de rechange pour l'étain pur et les alliages d'étain conducteur qui résistent à la croissance des Whiskers. D'autres se sont concentrés sur le développement des enduits d'oxygène-barrière pour empêcher la formation de Whiskers.
Les Whiskers de zinc ont été responsables des taux d'échec accrus de système dans des salles de serveur d'ordinateur. Les Whiskers de zinc se développent en surfaces plaquées galvanisées en métal à un taux de jusqu'à 1 millimètre par an avec un diamètre de quelques micromètres. Les Whiskers peuvent se former sur le dessous des carreaux de plancher plaqués en zinc, ceci augmente à cause des efforts appliqués lorsque l'on marche dessus ; et ces Whiskers peuvent alors devenir aéroportés (ils circulent dans l'air) quand les carreaux sont déplacés pendant leur entretien. Les Whiskers peuvent être assez petits pour passer par des filtres à air et peuvent s'inserrer à l'intérieur des équipements, ce qui provoque des courts-circuits et la défaillance des systèmes.
Les Whiskers d'étain ne doivent pas être aéroportés afin de ne pas endommager les équipements. Les Whiskers d'étain ont causé l'échec du satellite "galaxie IV" en 1998. Aux fréquences au-dessus de 6 gigahertz ou dans des circuits numériques rapides, les Whiskers d'étain peuvent agir comme les antennes miniatures, affectant l'impédance de circuit et causant des réflexions. Dans des unités de disques d'ordinateur ils peuvent interrompre et causer les accidents principaux ou les échecs de roulement. Les Whiskers provoquent souvent une sorte d'étamage dans des relais, on en a trouvé lors d'examens des relais défaillants dans des équipements d'énergie nucléaire. La recherche a également identifié un mode de défaillance particulier pour des Whiskers d'etain, ou dans des composants de puissance élevée un whisker d'etain est ionisé dans un plasma qui est capable de conduire des centaines d'ampères, augmentant massivement l'effet préjudiciable d'un court-circuit.
Les Whiskers argentés sont de longs filaments d'argent élémentaire. Ils apparaissent souvent en même temps qu'une couche de sulfure d'argent qui forme sur la surface des contacts électriques argentés fonctionnant dans une atmosphère riche en sulfure d'hydrogène et d' humidité élevé. De telles atmosphères peuvent exister dans le traitement d'eaux d'égout et les moulins à papier.
Les Whiskers d'or sont les filaments minces de l'or élémentaire. Des Whiskers de plsu de 20µm de longueur ont été observés sur les surfaces plaquées or et notés dans un mémorandum 2003 interne de la NASA.
ÉlectromigrationL'électromigration est un déplacement d'atomes dans un conducteur sous l'effet d'un influx électrique. Le courant electrique est composé d'electrons. Le déplacement d'electrons peut détériorer les composants electriques, lorsque les electrons frappent les surface du composant electrique qu'ils traversent, ils peuvent arracher les atomes de ce meme conducteur. Sur des cables electriques, cela ne pose pas de problemes, mais avec des gravures de CPU toujours plus petites (45µm) et des micro-soudure en or, cela peut s'avérer plus grave... Lors des premieres mises en fonctionnement, les atomes du conducteur les plus fragiles ou instables sont arraché par les electrons du courant electrique... au fur et à mesure, une sorte de rodage se fait et de moins en moins d'atomes du conducteurs sont arrachés. Plus le courant electrique est fort, plus sa fréquence est élevée, plus l'electromigration est importante.
Ce phénomène pousse donc certains overclockeurs à "roder" leurs composants en faisant fonctionner leurs CPU pendant de longues heures sur plusieurs paliers de fréquence de fonctionnement....
Personne n'a réussi à démontrer si cela était bénéfique...
Voici quelques belles images du genre de dégâts que peut engendrer l’électro-migration (détérioration ou rupture du métal, accumulation d’atomes)
Si vous voulez en savoir plus sur le rôdage:
http://www.hardware.fr/articles/165-1/overclocking-rodage.html